供应链🔥7.0
TDK 计划斥资 400 亿日元提升薄膜电感产能,应对 AI 产业需求提升
📋总体概括
日本元器件大厂TDK计划未来3年向两家本土工厂合计投资约400亿日元(约合17.41亿元人民币),扩充薄膜电感器产能,以应对AI产业对稳压被动器件需求的快速攀升。其中山梨县工厂获350亿日元,主攻AI XPU芯片用薄膜电感;山形县工厂获50亿日元,面向光学收发机所需产品。随着AI半导体功耗激增,高能效供电成为产业链争夺焦点,直接在XPU封装基板内嵌入超薄薄膜电感的垂直供电方案被视为关键技术路径,TDK此举正是押注这一趋势。
⚡关键信息
- ▸TDK计划3年投资约400亿日元(约17.41亿元人民币)扩充薄膜电感产能
- ▸山梨县工厂获350亿日元,主攻AI XPU芯片用薄膜电感产能
- ▸山形县工厂获50亿日元,用于提升光学收发机所需薄膜电感产能
- ▸AI半导体功耗大增,嵌入式超薄薄膜电感被视为垂直供电的关键方案
🔥犀利点评
400亿日元听着不多,但砸向的是AI供电链里最卡脖子的一环。AI芯片功耗狂飙,谁的电感又薄又准,谁就卡住XPU封装的咽喉。TDK这步棋本质是抢垂直供电的入场券,把产能押在封装内嵌这个尚未定型的赛道上,赌赢了就是下一个被动元件时代的定价者。日本厂商在MLCC被村田逼、在电池被中韩围,薄膜工艺正是它为数不多的护城河,此役没有退路。
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