高盛：未来10年中国先进制程芯片供需缺口缩至34%

📋总体概括

高盛发布中国半导体国产化研究报告，预计2035年中国7nm及以下逻辑芯片供需差距将缩小至34%，2025-2035年先进制程晶圆需求年复合增速17%，到2035年达每月61.9万片。AI服务器需求年增42%成主要驱动力，长鑫科技2028年可满足中国50%的DRAM需求，国产化进程加速。