迎接定制化需求：消息称三星电子将委托台积电生产部分 HBM 基础裸片

📋总体概括

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子存储器业务正推动HBM基础裸片供应双轨化，部分Base Die将委托台积电代工，已有客户在设计导入三星DRAM Die加台积电Base Die的HBM堆栈方案。此前三星HBM4 Base Die由内部系统LSI设计、自家代工制造，走全集成路线。因HBM转向定制化，客户规格决定最终设计，三星自给自足模式难以覆盖所有需求，需借助外部代工扩大销售，存储器业务也相应承担了外部方案的设计责任。