芯片让位AI内存！三星旗下工厂退出Exynos封装 产能全面切换HBM

📋总体概括

三星电子正对封装产能进行战略重构：天安事业场将逐步终止Exynos移动AP封装，设备全面转向HBM高带宽存储器封装产线，Exynos 2700的封装工序转移至温阳事业场。三星还在评估从Exynos 2700起放弃扇出型晶圆级封装（FO-WLP），原因在于工艺复杂、良率拖累成本。产能规划上，三星目标2026年底前将TCB月产能提至23.1万颗、HCB月产能提至1.95万颗，2029年前完成HBM堆叠从TCB向HCB迭代，并把部分通用存储后端产能转往越南，国内聚焦HBM高附加值业务。