供应链🔥7.0
消息称三星电子调整定制HBM基础芯片供应链，或推行“双轨”战略
📋总体概括
消息称三星电子将在定制化HBM时代调整基础芯片（基片）供应策略，放弃完全依赖内部代工厂自主生产的模式，转而推行「双轨制程」：同时使用自有产线和台积电工艺生产基础芯片。自今年量产HBM4起，三星与SK海力士均已改用代工工艺而非传统DRAM工艺制造基片，因代工工艺可在基片中集成更多功能，提升性能与能效。此举反映HBM竞争焦点从存储颗粒转向逻辑工艺，三星借台积电补齐短板。
⚡关键信息
- ▸三星放弃HBM基础芯片全部自产的策略，转向同时采用内部产线与台积电工艺的双轨模式
- ▸自今年量产HBM4起，三星与SK海力士均已用代工工艺替代传统DRAM工艺制造基片
- ▸代工工艺的优势是能在基片中集成更多功能，从而提升HBM的性能和能效
- ▸定制化HBM时代，基础芯片成为三星、SK海力士与客户绑定的关键环节
- ▸三星借力台积电，意在缩小与SK海力士在HBM4/HBM4E竞争中的差距
🔥犀利点评
这则消息本质上是三星的「补课」声明：HBM比拼早已不是堆叠层数和容量，而是基片上的逻辑工艺，恰恰是三星代工最拉胯的一环。双轨制听着像策略灵活，实则是自知内部产线良率与性能达不到客户要求，把定制HBM的命脉分一半交给最大对手台积电。面子重要还是HBM订单重要，三星显然选了后者。
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