800G光模块功耗上来后，液态硅胶包胶最怕散热和光路互相打架

📋总体概括

800G光模块功率密度大幅提升后，散热与光路对准之间的矛盾成为封装环节新焦点。液态硅胶（LSR）包胶工艺虽在柔性与密封性上有优势，但其导热能力有限，散热结构设计与光路稳定性容易互相牵制。如何在材料选择、结构设计上兼顾热管理与光轴精度，正成为高速光模块封装端需要解决的核心工程问题，也考验供应链厂商的工艺整合能力。