供应链🔥8.0

阿斯麦拟于2028年产超110部光刻机 英特尔将重返核心客户名单

驱动之家·2026/9/15 04:50:00🔗 原文

📋总体概括

阿斯麦管理层透露正研究在2028年生产超过110部EUV光刻机,比2027年至少80部的产能提升约30%,以应对AI带动的强劲需求。目前新订单大多已排到2028年交付,主要限制并非供应链而是组装速度。摩根大通预计英特尔2027年将重返阿斯麦核心客户名单,马斯克筹建的Terafab被视为潜在新客户。下一代高数值孔径EUV设备方面,英特尔已在18A工艺上率先使用且High-NA处理晶圆累计突破100万片,三星和SK海力士计划2028年启用,台积电则相对保守定于2030年。

关键信息

  • 阿斯麦研究在2028年生产超110部EUV光刻机,较2027年至少80部的产能提高约30%
  • EUV需求强劲,大部分新订单已排至2028年交付,瓶颈在组装速度而非供应链
  • 摩根大通预计英特尔2027年重返阿斯麦重要客户行列,Terafab被列为发展中新客户
  • 英特尔18A工艺已提前使用High-NA EUV,处理晶圆累计突破100万片
  • 三星、SK海力士计划2028年启用High-NA EUV,台积电保守定于2030年

🔥犀利点评

阿斯麦把瓶颈点破在「组装速度」而非供应链,说明这台印钞机不愁卖只愁造,卖方市场稳到2028年。英特尔的百片晶圆里程碑更像危机公关——抢先用High-NA换一个「技术领先」的叙事来挽救代工生意,但制程领先不等于客户买单。真正耐人寻味的是台积电的迟疑:等Intel趟完雷再上车,把试错成本留给对手,这才是老玩家的精明。

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