供应链🔥9.0
事关“电子产品之母”！两部门发文推动集成电路全链条攻关
📋总体概括
9月15日，工信部与国家发改委联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，推动集成电路全链条攻关，并围绕电子元器件、电子材料高端化列出9项专栏。规划点名高频高速、高层高密度PCB和IC载板等「电子产品之母」相关环节，覆盖上游覆铜板、铜箔、电子纱/布等材料，中游电子束曝光、激光钻孔等设备，以及下游PC与整机应用，为电子信息制造业从基础材料到终端的全产业链指明升级方向。
⚡关键信息
- ▸工信部、国家发改委9月15日联合印发《电子信息制造业发展「十五五」规划》，推动集成电路全链条攻关
- ▸规划设置9项专栏，覆盖从底层元器件、材料设备到整机终端及AI、能源电子等新兴赛道
- ▸PCB作为「电子产品之母」，规划明确发展高频高速、高层高密度印制电路板及IC载板
- ▸上游材料方向包括高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、电子纱/布、高导热热界面材料等
- ▸设备端聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成等方向，攻关电子束曝光、纳米压印、激光钻孔等设备
🔥犀利点评
规划把PCB从配角提到了台前，说明决策层清楚AI算力、高速通信真正卡脖子的不只是先进制程芯片，还有载板、覆铜板、电子纱这些不起眼但高度依赖进口的上游环节。方向给得够细，是好事；但要看清，高频高速材料和技术设备长期被日美企业垄断，攻关清单好列，国产替代的真金白银和验证周期才是硬仗。政策暖风之下，产业链公司谁有真本事、谁蹭概念，接下来订单会说话。
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