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网友关心REDMI什么时候吃上玄戒芯片 胡馨心:没有那么快

快科技·2026/8/24 23:21:00🔗 原文

📋总体概括

小米8月24日发布玄戒O3、O100、D100三款芯片,覆盖手机到智驾场景。旗舰SoC玄戒O3采用3nm工艺、240亿晶体管、10核全大核架构,安兔兔跑分5228014,首款突破500万分的移动平台,将由小米18 Fold和平板9 Pro Max首发。针对网友询问REDMI何时搭载玄戒芯片,产品经理胡馨心回应称需一步一步来,没那么快。

关键信息

  • 小米发布玄戒O3、O100、D100三款芯片,构建人车家全生态AI算力底座
  • 玄戒O3为3nm工艺、240亿晶体管、10核全大核设计,安兔兔跑分5228014,业内首款破500万分平台
  • REDMI产品经理胡馨心表示REDMI搭载玄戒芯片不会那么快,玄戒O3将由小米18 Fold和平板9 Pro Max首发

🔥犀利点评

玄戒先喂旗舰稳军心,子品牌尝鲜还得排队,情怀不能当产能用。

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