小米发布三款自研芯片 玄戒芯片覆盖手机、端侧AI和智驾场景

📋总体概括

小米8月24日发布三款自研玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100及智驾芯片玄戒D100。O3采用台积电3纳米工艺，晶体管达240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏手机首发；O100与D100已研发完成，明年商用。自2021年重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。