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小米连发三芯，自研芯片从手机打到汽车
📋总体概括
8月24日小米发布三款玄戒自研芯片：手机SoC玄戒O3（3nm，9月首发小米18 Fold）、AI加速芯片玄戒O100及智驾芯片玄戒D100，后两者2027年商用。小米还展示同时搭载三芯的AI Cube桌面AI终端原型机，本地运行120B与3B双模型。
⚡关键信息
- ▸玄戒O3采用3nm工艺、240亿晶体管，10核CPU+16核GPU+200TOPS NPU，9月搭载小米18 Fold
- ▸O100为端侧大模型AI加速芯片，6nm+3D堆叠，近存带宽1.22TB/s；D100面向智驾，单芯片支持160GB内存，两者2027年商用
- ▸AI Cube原型机同时集成三芯，本地部署120B/3B双模型，尚未确定是否对外出售
🔥犀利点评
三芯齐发野心不小，但展示机不卖，落地规模才是真考题。
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