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行业首颗6nm 3D堆叠AI芯片！小米玄戒O100官宣：1.22TB/s带宽
📋总体概括
小米官宣首颗专为端侧大模型设计的高带宽AI加速芯片玄戒O100，采用行业首款6nm晶圆级垂直堆叠封装与混合键合技术，键合间距1.4微米，带宽达1.22TB/s，为传统旗舰手机的16倍，端侧推理速度最高330TPS。
⚡关键信息
- ▸小米官宣AI加速芯片玄戒O100，专为端侧大模型打造
- ▸行业首款6nm晶圆级垂直堆叠封装，混合键合间距1.4微米
- ▸带宽1.22TB/s为传统旗舰手机16倍，端侧推理最高330TPS
🔥犀利点评
6nm堆叠封装是个亮点，但性能宣传听听就好，量产落地才是真考验。
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