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小米玄戒O100 AI芯片亮相：端侧大模型提速10倍！
📋总体概括
小米在玄戒技术沟通会上发布首款自研AI加速芯片玄戒O100，专为端侧大模型设计。该芯片采用6nm晶圆级垂直堆叠与混合键合工艺，1.4μm键合间距，内存带宽达1.22TB/s，为主流旗舰的16倍，官方实测AI性能较传统方案提升10倍，解决手机SoC数据搬运效率低的问题。
⚡关键信息
- ▸小米发布首款自研AI加速芯片玄戒O100，定位端侧大模型协处理器
- ▸采用6nm Wafer on Wafer晶圆级垂直堆叠与Hybrid Bonding混合键合技术，缩短数据传输路径
- ▸1.4μm键合间距、1.22TB/s内存带宽达旗舰16倍，AI性能提升10倍
🔥犀利点评
端侧AI军备竞赛升级，自研芯片是真突围还是PPT先跑，还得看量产落地。
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