突破500万分、十核全大核设计！小米晒玄戒O3性能：领先苹果A19 Pro

📋总体概括

小米在线上技术沟通会正式发布自研旗舰芯片玄戒O3：采用3nm工艺，裸片面积133mm²，集成240亿颗晶体管，规模较前代增长26%。芯片采用十核全大核架构，无小核设计，分C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro三档，最高主频4.35GHz，支持LPDDR6内存，官方称性能领先苹果A19 Pro，跑分突破500万分。