卢伟冰已用上小米 18 Fold 折叠屏手机：首发玄戒 O3 旗舰芯，9 月正式上市
📋总体概括
小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布玄戒O3旗舰SoC，宣布小米18 Fold折叠屏手机将首发搭载该芯片，9月上市。卢伟冰已换用该机预热。玄戒O3安兔兔跑分522万，首个突破500万的旗舰SoC，采用十核全大核CPU，GPU性能提升85%，并全球首发支持LPDDR6内存。
⚡关键信息
- ▸小米发布玄戒O3芯片，小米18 Fold折叠屏将首发搭载并于9月上市
- ▸玄戒O3安兔兔跑分522万，为首个突破500万分的旗舰SoC，CPU十核全大核设计
- ▸GPU性能提升85%、功耗降64%，全球首个支持LPDDR6，带宽达113.8GB/s
🔥犀利点评
自研芯片配折叠屏，小米这波旗舰牌打得颇有苹果味。
IT之家 8 月 24 日消息，在今天下午举行的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米正式发布了玄戒 O3 芯片，同时宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将首发玄戒 O3 芯片，将于 9 月正式上市。
IT之家注意到，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰已换上了这款新机（微博机型小尾巴显示“Xiaomi 18 Fold”），并开启了小米 18 Fold 前瞻预热：
新手机，非常棒，9 月见！
据介绍，玄戒 O3 是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。
玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%。
官方称，玄戒 O3 NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。
不仅拥有强大的 NPU，玄戒 O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒 O3 都将全面进化。
