小米18 Fold官宣：首发自研3nm玄戒O3处理器 9月上市

📋总体概括

小米举办技术沟通会，正式发布自研旗舰芯片玄戒O3。该芯片基于3nm工艺，集成240亿颗晶体管，采用十核全大核架构，砍掉小核，C1-Ultra主频达4.35GHz，支持LPDDR6内存，跑分突破522万分。小米18 Fold折叠屏手机将全球首发搭载该芯片，预计9月上市。