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行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：小米玄戒 O100 官宣
📋总体概括
小米在玄戒芯片技术沟通会上正式官宣玄戒 O100，这是行业首颗采用 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片，专为端侧大模型设计。其采用晶圆级垂直堆叠先进封装与 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距，具备高带宽特性。
⚡关键信息
- ▸小米玄戒 O100 正式官宣，为行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片
- ▸该芯片专为端侧大模型打造，定位高带宽 AI 加速
- ▸采用晶圆级垂直堆叠封装与 Hybrid Bonding 混合键合工艺，键合间距达业界领先的 1.4 微米
🔥犀利点评
从手机SoC到AI加速芯片，小米自研版图扩张迅猛，但量产表现仍待验证。
IT之家 8 月 24 日消息，在今日的小米玄戒芯片技术沟通会上，小米玄戒 O100 正式官宣，这是行业首颗 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片。
玄戒 O100 是小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，行业首搭 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4 微米键合间距。
玄戒 O100 可实现 1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
小米宣布，玄戒 O100 已经研发完成，明年正式商用。IT之家附现场 PPT 内容如下：
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