小米 AI Cube 工程版迷你主机官宣：玄戒 O3+O100+D100 三芯阵容，150W 持续性能释放

📋总体概括

小米在玄戒芯片技术沟通会上展示AI Cube工程版迷你主机，采用玄戒O3+O100+D100三芯阵容，支持大模型本地部署。玄戒O3为AI旗舰SoC，10核全大核CPU与200 TOPS NPU；O100为高带宽AI加速芯片，近存计算带宽达1.22TB/s；D100为3nm智驾芯片。机身航天铝一体成型，33874个CNC镂孔，持续性能释放150W，可本地部署120B/3B大模型。