三星、美光、海力士集体“弃钨用钼”，发生了什么？

📋总体概括

三星、美光、SK海力士正集体将NAND闪存材料由钨转向钼。闪存堆叠超300层后，钨的电阻与填充能力接近极限，钼成为替代方案。三星已量产，美光跟进，海力士将用于375层NAND。SemiAnalysis预计2027年钼沉积设备市场规模超10亿美元，钼后续还可能延伸至DRAM与先进逻辑芯片。