小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月正式上市

📋总体概括

据IT之家8月24日消息，小米18 Fold折叠屏手机将首发自研玄戒O3芯片，计划于9月正式上市。玄戒O3为小米自研芯片，此次搭载于折叠屏旗舰产品，标志着小米自研芯片在高端产品线的进一步落地。