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Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图
📋总体概括
Hot Chips大会上三星、英伟达、美光等密集披露HBM路线图：HBM正从标准化商品走向定制化平台，三维垂直堆叠成共同方向，散热与功耗成为首要瓶颈。三星提出ZHBM概念，目标功耗较HBM5降约70%；英伟达演示CUDA运行于RISC-V。供给端因十余年未扩产，产能瓶颈短期难解，HBM现货价已涨约7倍。
⚡关键信息
- ▸HBM从标准化走向定制化平台，三维垂直堆叠成为下一代架构共同方向，散热与功耗成扩展瓶颈
- ▸三星提出ZHBM概念：将HBM垂直堆叠于XPU之上，DRAM功耗较HBM5降约70%、带宽提升2.3倍以上；英伟达首次公开演示CUDA运行于RISC-V硬件
- ▸HBM晶圆GB产出仅为标准DDR的三分之一，行业十余年未大规模扩产，新产能需约两年，现货价格上涨约7倍
🔥犀利点评
AI把存储逼成新瓶颈，HBM已从配套零件变成本轮算力竞赛的核心筹码。
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