“钼”成300层+NAND必选项 机构：沉积设备迎10亿美元增量市场

📋总体概括

SemiAnalysis报告指出，3D NAND堆叠层数突破300层后，钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充上触及物理极限，钼成为必选替代材料。三星已量产，美光跟进，SK海力士计划2026年底推375层钼产品。钼占NAND产能比例将从2025年中个位数增至2027年约30%，钼沉积设备市场明年新增超10亿美元，2030年达约20亿美元/年。