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高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎
📋总体概括
高盛大幅上调2026-2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测至1500亿、2180亿、2810亿美元，增速预期显著提升。核心驱动为存储与先进代工：台积电因N2制程投入强度高于预期，资本开支预测每年上调80亿美元；DRAM受益于HBM4迁移与产能扩张，三星、SK海力士开支预测分别上调22%和19%，行业景气有望延续至2028年。
⚡关键信息
- ▸高盛将2026-2028年WFE支出预测上调至1500亿、2180亿、2810亿美元，2027年增速预期从32%跳升至45%
- ▸代工WFE上调主因台积电N2制程设备投入强度超预期，其年资本开支预测各上调80亿美元
- ▸DRAM领域上调突出，2026-2028年预测达480亿、720亿、970亿美元，三星与SK海力士开支预测分别上调22%、19%
🔥犀利点评
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