直击光博会！芯片、光引擎、设备密集上新

⚡关键信息

• ▸中晟微电子首次展出面向800G/1.6T的4×112GBaud SiPho Driver和TIA，瞄准单波200G应用，处于送样验证阶段。
• ▸其电芯片产品线覆盖50G/100G至800G/1.6T，并面向LPO、CPO、NPO及相干通信等多条技术路线。
• ▸展会现场还有6.4T CPO光引擎、纳秒级光路交换产品、面向铜材料加工的绿光激光器等新品发布。
• ▸新品成熟度不一：部分已量产、部分送样验证、部分等待下游市场启动，反映产业处于技术切换窗口期。
• ▸产业链整体围绕1.6T速率升级和CPO、NPO等新封装形态提前备货布局，光互连迭代周期明显加快。