消息称高通原计划采用三星 2nm 制程打造新一代移动平台芯片，但因价格未谈拢导致量产推迟至 2027 年

⚡关键信息

• ▸高通与三星2nm合作的技术问题基本解决，但双方因代工价格未谈拢，量产推迟至2027年。
• ▸三星4nm时代曾因骁龙8 Gen 1良率问题流失高通订单，后者转向台积电生产3nm芯片。
• ▸据Business Korea透露，三星2nm制程良率已提升至70%以上，技术层面有望避免重蹈覆辙。
• ▸双方僵局的核心在于订单规模不足以让三星在价格上作出较大让步。
• ▸若谈判继续拖延，将影响高通对抗苹果A20系列的节奏及2027年旗舰芯片供应格局。