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Intel says it has already passed a million High-NA EUV wafers - more than the rest of the industry combined
📋总体概括
英特尔宣布其晶圆厂累计完成100万片High-NA EUV晶圆曝光,占全球所有High-NA EUV晶圆总量的约四分之三,超过行业其他厂商总和。这一数据意味着英特尔在下一代光刻技术的量产导入上明显领先于台积电、三星等竞争对手,也验证了其与ASML在18A及后续工艺节点上的押注正在转化为实际产能,为其制程回归战略提供了关键筹码。
⚡关键信息
- ▸英特尔累计完成100万片High-NA EUV晶圆曝光
- ▸该数量约占全球High-NA EUV晶圆总量的四分之三
- ▸英特尔High-NA晶圆量超过行业其他厂商总和
- ▸领先地位验证其与ASML合作的制程押注进入量产阶段
🔥犀利点评
百万片听着唬人,但要看清本质:High-NA EUV本身仍处早期,全行业盘子还小,英特尔靠激进下单ASML最早一批机器,自然先跑量。真正的考验不是曝光了多少片,而是18A及后续工艺的良率与成本能否兑现,毕竟英特尔制程翻车的前科不远。领先导入是必要条件,不是胜利宣言。
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