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60亿元投资平台落地,无锡加码半导体扩产
📋总体概括
无锡锡虹国芯二期投资有限公司近日成立,注册资本60亿元,由无锡国联实业、无锡产业发展集团等共同持股。根据华虹宏力披露的增资方案,该公司拟出资8.34亿美元,持有无锡华虹宏力三期20%股权,参与建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺产线。无锡三期总投资69.5亿美元,延展逻辑与射频、非易失性存储器等工艺平台,预计2027年12月建成投产。此前无锡方曾组建锡虹国芯对华虹无锡二期出资58亿元,同样持股20%,两次扩产股权安排延续一致,华虹方均合计持股51%。
⚡关键信息
- ▸无锡锡虹国芯二期成立,注册资本60亿元,由国联实业、无锡产业发展集团等共同持股。
- ▸新公司将出资8.34亿美元,持有华虹无锡三期20%股权,参与建设月产能约5.5万片的12英寸产线。
- ▸无锡三期项目总投资69.5亿美元,预计2027年12月完成产线建设并投入生产。
- ▸此前锡虹国芯曾对华虹无锡二期出资58亿元,持股20%;两次扩产中华虹方均合计持股51%,股权安排高度延续。
- ▸国联与华虹合作始于2017年,国联实业当时已间接投资华虹半导体(无锡)公司。
🔥犀利点评
地方国资当金主、华虹当操盘手,这套20%股权加51%控股的模板连用两次,说明无锡是尝到甜头了——二期还没投产就敢追投三期,赌的是特色工艺代工的确定性需求。但69.5亿美元砸向射频、存储这类相对常规的平台,而非更尖端的赛道,华虹的打法依旧是稳健扩产而非技术突围。2027年底才量产,届时周期在哪没人知道,风险都押在了地方政府的耐心和口袋深度上。
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