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安世中国CEO:研发端已全面恢复 过去11个月已交付超400亿颗芯片
📋总体概括
安世中国CEO张秋明在发布会上宣布研发端全面恢复,新品迭代周期缩短至6-12个月,量产爬坡提至4-6周。过去11个月向全球上千家客户交付超400亿颗芯片。公司依托12英寸功率半导体平台,战略重心转向AI服务器、智能汽车等高增长赛道,完成从被断供到本土供应链闭环的绝地反击。
⚡关键信息
- ▸研发端全面恢复,在研及已完成型号超1万个,量产爬坡从12-16周缩短至4-6周
- ▸过去11个月向全球上千家客户交付超400亿颗芯片
- ▸战略转向AI服务器、智能汽车、光伏、工控等赛道,建成12英寸功率半导体平台,车规功率器件全球市占率超30%
🔥犀利点评
从断供到200天完成本土闭环,安世这波反击战打得漂亮,但历史包袱能否真正甩掉还需时间验证。
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