3D-DRAM堆叠杀入英伟达生态！d-Matrix推理芯片接入NVLink Fusion：能效比HBM高10倍

📋总体概括

AI推理芯片初创公司d-Matrix于9月10日宣布与英伟达达成多年路线图合作，其下一代Raptor推理XPU将通过NVLink Fusion接入英伟达MGX机架参考设计，首批系统预计2027年第四季度出货。Raptor采用第六代NVLink Fusion互联，单卡带宽3.6TB/s，72卡全对等域聚合带宽达260TB/s，与Vera Rubin同级。d-Matrix此前Corsair平台采用3D-DRAM堆叠技术，单卡带宽超100TB/s，宣称能效比HBM方案高10倍。这家累计融资4.5亿美元、估值20亿美元的公司借英伟达开放互联生态切入机架级AI基础设施。