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宏昌电子：拟定增募资不超18亿元投建高端覆铜板等项目
📋总体概括
宏昌电子公告拟定增募资不超过18亿元，投向三大产能与新材料项目：珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板及3120万米半固化片建设项目、无锡宏仁年产960万米高端半固化片智能化绿色化改造项目、先进封装膜材（GBF）项目，剩余部分补充流动资金。公司主业为覆铜板与半固化片等PCB上游基材，此次定增意在扩充高端产能并切入先进封装材料领域，是典型的向上游高附加值环节延伸的资本运作。
⚡关键信息
- ▸宏昌电子拟定增募资不超过18亿元，用于珠海、无锡及先进封装膜材三个项目并补充流动资金
- ▸珠海宏仁项目规划年产1320万张高端覆铜板和3120万米半固化片，为核心扩产载体
- ▸无锡宏仁项目为年产960万米高端半固化片的智能化绿色化改造，侧重产线升级而非新建
- ▸先进封装膜材（GBF）项目是本次募投中唯一的新材料方向，指向先进封装产业链
- ▸募投资金扣除发行费用后部分用于补充流动资金，反映公司同时有资金面诉求
🔥犀利点评
覆铜板行业早就卷成红海，普通FR-4毛利薄如纸，宏昌这次18亿定增的真正看点不是扩产，而是GBF先进封装膜材——想搭AI芯片封装的东风。但问题是，GBF赛道上站着的是住友、旭化成这些材料巨头，国产验证周期动辄两三年。高端覆铜板扩产听着美好，等产能爬坡出来，AI服务器板的红利窗口还在不在？先看定增能不能顺利发出去再说。
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