晟鼎等离子干法还原，高效去除基板表面的烧结氧化层，保障 IGBT/SiC 模块绝缘与焊接可靠性！

📋总体概括

晟鼎推出等离子干法还原工艺，用于去除功率半导体基板表面的烧结氧化层。该方案面向IGBT与SiC功率模块制造环节，氧化层残留会影响基板与焊料、键合层之间的结合质量，进而威胁模块的绝缘性能与焊接可靠性。等离子干法处理相比化学清洗可减少试剂残留与污染风险，属于封装前处理环节的工艺补强，契合SiC等高功率器件对界面质量日益严苛的要求。