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安世中国 CEO 张秋明：过去 11 个月已交付超 400 亿颗芯片
📋总体概括
8月23日安世中国CEO张秋明在发布会上透露，过去11个月已向全球上千家客户交付超400亿颗芯片。面对供应链变局与技术封锁，公司推进本土化战略转型，聚焦AI服务器、智能汽车、光伏和工控市场，并率先建成12英寸功率半导体平台实现量产，超越欧洲老厂6/8英寸水平。
⚡关键信息
- ▸安世中国过去11个月向全球上千家客户交付超400亿颗芯片
- ▸启动市场结构本土化转型，聚焦AI服务器、智能汽车、光伏、工控等核心领域
- ▸率先建成12英寸功率半导体平台并实现量产，产能与品质全面跃升
🔥犀利点评
成绩亮眼，但12英寸量产才是真正的护城河。
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