消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局

📋总体概括

据财联社报道，高通与三星晶圆代工业务的新一轮合同谈判因价格分歧陷入僵局：高通要求降价，三星拒绝让步。受此影响，原计划采用三星2nm工艺为高通代工的AP项目或推迟至明年，年内能否量产也因谈判未决而充满不确定性。此事折射出三星在先进制程良率与客户信任尚未完全巩固的背景下，议价能力有限，与台积电的竞争压力进一步显现。