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天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局
📋总体概括
碳化硅衬底厂商天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，并正与下游客户协同推进合作。其逻辑是：AI算力密度提升带来封装散热与热管理压力，而碳化硅具备高导热、耐高温特性，可用于先进封装散热及中介层，改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并兼顾集成密度与封装形态优化需求。这一表态显示碳化硅材料正从传统功率器件向AI先进封装散热等新应用场景延伸。
⚡关键信息
- ▸天岳先进9月11日在2026年半年度业绩说明会上披露先进封装散热中介层布局进展
- ▸公司称碳化硅具备高导热、耐高温特性，可用于先进封装散热及中介层方向
- ▸AI算力密度持续提升，先进封装面临更高集成度与散热热管理双重压力
- ▸相关工作正与下游客户协同推进，部分方案可兼顾集成密度与封装形态优化
🔥犀利点评
天岳先进这步棋本质是给碳化硅找第二增长曲线——新能源车功率器件价格战打得头破血流，蹭上AI散热叙事是必然选择。碳化硅导热确实优于硅，但散热中介层赛道上还有氮化铝、金刚石等玩家，且客户合作只停在「推进之中」，尚无订单落地佐证。故事讲得通，兑现节奏才是关键，别让布局沦为业绩说明会上的估值安慰剂。
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