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龙芯中科:预计明年上半年可以向存储厂商供货逻辑硅片,用于 HBM 内存生产

IT之家·2026/9/11 02:45:49🔗 原文

📋总体概括

龙芯中科在2026年半年度业绩说明会上披露,公司上半年营收2.72亿元、同比增长11.64%,归母净亏损2.24亿元。针对HBM逻辑硅片研发进展,公司表示其负责逻辑硅片设计,上层DRAM由合作伙伴承担,预计2027年上半年可向存储厂商供货用于HBM生产。此外公司在存储生态上持续投入,分布式、集中式、NAS存储已有小批量应用,还支持合作伙伴研发光存储,南极也已部署基于龙芯CPU的存储系统。

关键信息

  • 龙芯上半年营收2.72亿元,同比增长11.64%,归母净亏损2.24亿元
  • 公司预计明年上半年可向存储厂商供货HBM逻辑硅片
  • HBM分工为龙芯设计逻辑硅片,DRAM由合作伙伴负责
  • 分布式、集中式、NAS存储均支持合作伙伴推进,部分已小批量应用
  • 南极已有基于龙芯CPU的存储系统落地,光存储在合作研发中

🔥犀利点评

亏损2.24亿还能讲HBM故事,龙芯的资本运作能力不输技术实力。逻辑硅片切入HBM确实是巧妙的差异化路线——避开DRAM重资产竞争,但逻辑硅片在HBM里是配角,真正的壁垒仍是三星、SK海力士的堆叠工艺。明年上半年供货的时间表听着很美,问题是国内哪家存储厂量产HBM?上游等下游,别最后成了纸上生态。

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