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首发高通最强芯片！小米18 Pro Max跑分出炉：多核成绩突破1.2万分
📋总体概括
小米18 Pro Max现身Geekbench，全球首发高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）旗舰平台，单核3582分、多核12247分，较上代分别提升约300分和1000分。新芯片采用2+3+3 Oryon CPU架构，超大核主频突破5GHz，集成Adreno 850 GPU，并由台积电2nm工艺制造。因2nm成本大涨，高通已发通知上调芯片价格，或推高下一代旗舰手机售价。
⚡关键信息
- ▸小米18 Pro Max首发高通第六代骁龙8超级至尊版，Geekbench单核3582分、多核12247分
- ▸对比上代旗舰平台，单核提升约300分，多核提升约1000分，工程机跑分仍有上升空间
- ▸新芯片型号SM8975，采用2+3+3 Oryon架构，超大核主频突破5GHz，集成Adreno 850 GPU
- ▸芯片基于台积电最先进2nm工艺制造，高通已发通知函宣布上调芯片价格
🔥犀利点评
多核破1.2万分看着唬人，但300分和1000分的提升幅度说明这代更像架构重排加频率冲刺，而非质变。真正值得盯的不是跑分，而是台积电2nm的成本转嫁，高通涨价几乎注定推高旗舰售价，首发芯片的营销光环最终由消费者买单，这才是这条新闻的核心。
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