AI需求增量显现！多家半导体制造、设备厂商扩产，新业务仍待兑现

📋总体概括

9月10日科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会召开，源杰科技、中微公司、晶合集成、甬矽电子、伟测科技等20余家公司参会。会上信息显示，AI相关需求已在晶圆制造、半导体设备、封测及光芯片等环节的稼动率、收入占比和订单交付中有所体现，多家公司加快产能建设，并向2.5D封装、CPO/NPO等新方向拓展。但不少新业务仍处研发、验证或小批量阶段，尚未规模化兑现收入，行业内部呈现结构性分化。