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低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存 10倍HBM容量
📋总体概括
美国初创公司Kepler Computing在低调研发7年后高调亮相,宣布将推出全新内存产品:无需EUV工艺,每瓦带宽接近SRAM,容量达SRAM和HBM的10倍以上,直指AI行业的内存墙瓶颈。公司已获4.68亿美元融资,建成专用晶圆厂,计划今年推出样品,2027年量产,2028年在美国扩展规模。业内推测该产品可能是某种3D RAM,但具体技术细节尚未公布。公司强调其团队曾主导早期3D芯片堆栈、第七代DRAM扩展及铁电材料等技术,试图证明技术实力而非单纯融资炒作。
⚡关键信息
- ▸Kepler Computing低调研发7年后官宣,将量产无需EUV工艺的全新内存,性能对标SRAM、容量超HBM十倍
- ▸公司已获4.68亿美元融资,建成专用晶圆厂,计划今年出样品、2027年量产、2028年美国扩产
- ▸该内存直指AI行业最大瓶颈之一的内存墙问题,业内推测为某种3D RAM,但技术细节未公开
- ▸公司强调团队曾主导早期3D芯片堆栈技术、第七代DRAM扩展,并解决铁电材料长期难题
- ▸宣传风格刻意营造神秘感,外媒和网友普遍质疑其是否属于融资驱动型营销
🔥犀利点评
每瓦带宽接近SRAM、容量还是HBM十倍——这话术听着就像给投资人画的饼,内存墙确实是真痛点,但三星、SK海力士砸千亿美元堆HBM,一家初创公司说跳过EUV就能碾压,物理常识都该打个问号。团队履历再漂亮,4.68亿美元买来的也只有宣传页。量产日期定在2027年,好处是还有两年时间可以慢慢改口。建议先看样品实测,别急着上头。
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