The state of ABF substrates in data center silicon in 2026 — solving the supply crunch and material wall beneath every AI accelerator

📋总体概括

ABF载板是先进AI加速器芯片的物理底座，2026年随着数据中心硅片需求暴涨、加速器封装面积持续扩大，行业正同时面临产能紧缺与材料工艺双重瓶颈。载板环节此前长期是低毛利配角，如今却成为决定AI芯片出货量的关键卡点。业界正通过扩产、材料改进与封装协同来化解供应危机，但扩产周期长、良率爬坡慢，供需缺口短期难以闭合，载板已成为AI算力供应链中最被低估的一环。