不靠EUV也能造HBM！前英特尔大牛结束7年隐身：宣称破解HBM供应瓶颈

📋总体概括

隐身7年的芯片初创公司Kepler Computing正式亮相，由前英特尔大牛、MESO自旋逻辑器件共同发明人Sasi Manipatruni联合创办，总部位于加州圣何塞。该公司宣称开发出基于3D堆叠和专有铁电材料的新型内存架构，无需EUV光刻机即可大幅提升HBM和SRAM密度，且不需新建耗资200亿至400亿美元的晶圆厂，改造现有产线即可扩产。公司累计融资4.68亿美元，获英特尔Capital、AMD Ventures、GlobalFoundries等投资，美国商务部承诺最高2.45亿美元支持。已验证约2000片晶圆，年内出货首批HBM样品，2028年启动美国本土生产。