资讯
半导体二手设备DISCO DFL7020划片机出售
📋总体概括
迪斯科经典双轴激光划片机，兼顾激光隐切与裂片工艺，适配 8 寸晶圆加工，广泛用于功率器件、LED、MEMS、光芯片的晶圆切割。 设备搭载高精度激光光路，加工热影响区小，切割道窄，可有效降低崩边、裂片缺陷。自动晶圆上料、对准、切割、下料一体化，视觉定位系统精度高，支持多种晶圆材质：硅、碳化硅、玻璃、陶瓷等。 整机完成保养校准，光路、运动轴、真空系统、控制模块全部检测，运行稳定，配件供应渠道成熟。 适
⚡关键信息
- ▸迪斯科经典双轴激光划片机，兼顾激光隐切与裂片工艺，适配 8 寸晶圆加工，广泛用于功率器件、LED、MEMS、光芯片的晶圆
- ▸设备搭载高精度激光光路，加工热影响区小，切割道窄，可有效降低崩边、裂片缺陷。自动晶圆上料、对准、切割、下料一体化，视觉定
- ▸整机完成保养校准，光路、运动轴、真空系统、控制模块全部检测，运行稳定，配件供应渠道成熟。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 B站-电脑装机 阅读全文 →