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TFY-W029介电性能解析，清融科技如何服务高频微波电路
📋总体概括
清融科技推出TFY-W029 PTFE基高频覆铜板，介电常数2.88±0.04，介电损耗低至0.0004，铜箔剥离强度大于1.1N/mm，面向高频微波电路设计，可降低传输延迟与介质损耗。产品瞄准相控阵天线、陆基与空中雷达、GPS天线及高可靠性多层电路等应用，公司称将持续向更低损耗、更高稳定性和更优加工性能方向迭代，切入国内高频覆铜板替代赛道。
⚡关键信息
- ▸TFY-W029为PTFE基高频覆铜板，介电常数2.88±0.04，容差控制较窄，利于批量一致性。
- ▸介电损耗仅0.0004，属低损耗梯队，有助于降低高频信号传输中的介质能量损耗。
- ▸铜箔剥离强度大于1.1N/mm，满足复杂微波结构及多层电路的加工可靠性要求。
- ▸目标应用覆盖相控阵天线、陆基和空中雷达、GPS天线等高可靠性场景。
🔥犀利点评
0.0004的损耗数字放进PTFE基板材属正常发挥，真正考验清融科技的不是参数表，而是雷达和相控阵客户严苛的批次一致性与认证周期。国产高频板材赛道已有大厂商盘踞，参数追平只是入场券，能否拿下军工资质和大客户订单才是生死线。
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