消息称英伟达Rubin Ultra芯片拟改用8层HBM

📋总体概括

据台湾电子时报援引业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从原定的12层堆叠调整为8层。在HBM存储成本持续上涨的背景下，英伟达将决策重心转向单位带宽成本与整机系统经济性，而非单纯追求堆叠层数。这一调整若落地，将直接影响SK海力士、三星、美光等HBM供应商的订单结构，也折射出头部AI芯片厂商在成本压力下开始重新权衡性能与经济性的供应链信号。