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iPhone 18 Pro Models and iPhone Duo Feature Apple's New C2 Modem
📋总体概括
苹果发布iPhone 18 Pro系列及首款折叠屏iPhone Duo，三款设备均搭载苹果自研C2基带芯片。此前外界猜测C2不支持美国mmWave毫米波5G，苹果仍需向高通采购填补缺口，但此次发布证明该猜测不成立。C2基带还引入AI驱动的蜂窝连接质量改进。这标志着苹果自研基带战略从C1到C2的持续落地，进一步摆脱对高通的依赖。
⚡关键信息
- ▸iPhone 18 Pro与Pro Max及首款折叠屏iPhone Duo三款新机均搭载苹果自研C2基带
- ▸此前外界猜测C2基带不支持美国mmWave毫米波5G，需继续依赖高通，此次发布推翻该猜测
- ▸C2基带带来AI驱动的蜂窝连接质量改进
- ▸iPhone Duo是苹果历史上首款折叠屏iPhone
- ▸自研基带从C1迭代至C2，苹果持续削减对高通的采购依赖
🔥犀利点评
高通真正的坏消息不是丢掉某张订单，而是苹果用两代自研基带证明了路线图可信。C1率先落地已属意外，C2直接覆盖mmWave更是堵死了『苹果离不开高通』的论调。更值得玩味的是AI驱动蜂窝优化——基带不再只是调制解调器，而是苹果垂直整合的新战场。高通的5G专利护城河，正在被客户亲手填平。
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