我国板级封装核心工艺实现关键跨越，华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线

⚡关键信息

• ▸华海清科Master-P510APEX是国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，近日出机发往先进封装产线。
• ▸板级封装在CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺中应用日益广泛，产品尺寸从晶圆级向面板级拓展。
• ▸多层再分布互连结构的全局平坦化对CMP工艺要求提升，装备性能直接影响平坦度、缺陷水平与芯片良率。
• ▸Master-P510APEX具备全板面均匀性控制、低缺陷抛光能力，支持智能终点检测与多种工艺模式切换。
• ▸随着板级封装进入商业化阶段，产线对高性能板级CMP量产装备的需求正快速上升。