“北大系”3D芯片公司拿下10亿融资！三维存算一体AI芯片量产在即：算力密度暴增6倍

⚡关键信息

• ▸微纳核芯完成10亿元C1轮融资，元禾璞华、金浦投资、阳光人寿及美格智能、华勤技术等参与投资。
• ▸公司由北大集成电路学院副教授叶乐担任实际控制人兼董事长，孵化自浙江省北大信息技术高等研究院。
• ▸首创三维存算一体3D-CIM架构，融合DRAM近存计算、SRAM存算一体与RISC-V异构存算，突破存储墙与功耗墙。
• ▸实测流片结果显示算力密度较传统架构提升4至6倍，能效比提升5至10倍。
• ▸公司已打通架构、编译工具链到终端应用适配的完整链路，近期将规模量产，华为等厂商也加码3D芯片赛道。