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抱上亚马逊大腿，高通AI第二曲线“稳了”？
📋总体概括
高通9月8日宣布与亚马逊达成跨多代产品的合作，共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并聚焦AI推理。双方还将共同开发最高1.6T速率的光互连方案及下一代相关技术。这是高通6月24日投资者日披露在定制ASIC和连接领域斩获超大规模客户后的落地确认，标志着高通AI业务从手机端向数据中心第二曲线的实质性扩张，为其对冲智能手机业务增长放缓提供了新支撑。
⚡关键信息
- ▸高通与亚马逊9月8日宣布跨多代产品合作，为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片
- ▸合作核心围绕AI推理展开，直指数据中心算力需求最确定、用量最大的环节
- ▸双方还将共同开发最高1.6T速率的光互连解决方案及下一代相关技术
- ▸此合作是高通6月24日投资者日披露定制ASIC与连接领域收获超大规模客户后的正式落地
- ▸数据中心定制芯片合作有望成为高通在手机业务之外的第二增长曲线
🔥犀利点评
高通这几年最大的焦虑就是苹果自研基带、手机芯片增长见顶，急需要一个能讲故事的新战场。抱上亚马逊这条大腿，等于把第二曲线从PPT变成了订单，含金量远超泛泛的「战略合作」。但别急着喊稳了——定制ASIC赛道上博通、迈威尔早已卡位，英伟达更是把推理生态焊死，高通在数据中心是追赶者不是挑战者。跨多代合作的措辞也说明一切还在早期，落地规模和单价才是真考题。
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