内存成本高企！英伟达Rubin Ultra减配：HBM从12层砍至8层

📋总体概括

英伟达考虑将下一代Rubin Ultra AI加速器的HBM方案从12层堆叠砍至8层，单颗显存从288GB降至约192GB，减幅约三分之一，但凭借2048位接口和引脚速率不变，总带宽可维持甚至小幅提升，单位容量带宽提升约50%。背景是HBM成本高企，行业约束已从单位容量成本转向单位带宽成本。三星和SK海力士已计划2026年下半年提高8层HBM4供应比例。这一转变显示AI算力竞争正从堆料转向系统经济性，容量、散热、良率与供应灵活性成为新的胜负手。