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Counterpoint：2026 年 Q2 联发科和高通手机芯片出货量均同比下降超 30%
📋总体概括
Counterpoint 数据显示，2026 年第二季度全球智能手机 AP-SoC 市场中，联发科以 31% 份额保持第一，高通以 23% 居次，苹果凭 iPhone 17 系列热销以 19% 位居第三，但联发科与高通出货量同比降幅均超过 30%。持续内存短缺冲击主流与入门级芯片出货，三星 Galaxy S26 基础款部分改用自研 Exynos 2600 也分流了高通高端订单。唯一逆势增长的是苹果，A19 系列出货量高于前代，Pro 型号凭借性价比在各地区表现出色，成为芯片市场最大的赢家。
⚡关键信息
- ▸联发科 2026 年 Q2 份额 31% 位居第一，但出货量同比下降超 30%，天玑 9000 系列高端机型销售放缓
- ▸高通份额 23%，出货量同比下降超 30%，三星 Galaxy S26 基础款部分采用 Exynos 2600 蚕食其高端订单
- ▸持续内存短缺冲击双方中低端芯片，骁龙 600/400 系列还面临库存积压压力
- ▸苹果芯片出货量同比小幅增长，份额 19%，A19 系列出货高于前代，iPhone 17 Pro 以高性价比推动增长
- ▸联发科天玑 8500 靠 Poco X8 Pro 和荣耀 Power 2 撑起中端增长点
🔥犀利点评
双雄出货量齐跌超三成，与其说是需求崩了，不如说是内存涨价把中低端手机的芯片需求一并闷死——连芯片巨头都成了存储荒的受害者。更扎心的是高通：辛辛苦苦守了多年的三星大客户，S26 基础款又把订单还给了 Exynos，旗舰护城河被自家人拆了一角。苹果反而是最大赢家，自研芯片加自家整机，靠 Pro 型号的性价比打法在逆周期里逆势增长。这个季度说明一个事实：没有垂直整合的芯片厂，正被存储成本和客户自研两头夹击。
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