雷军询问小米自研玄戒O3芯片：大家感受如何！

📋总体概括

小米秋季发布会上，搭载自研旗舰芯片玄戒O3的折叠屏新机小米18 Fold亮相，雷军随即发文征集用户反馈。官方数据显示，玄戒O3基于3nm工艺，安兔兔跑分522万，为全球首款突破500万分消费级SoC；CPU采用十核全大核架构，最高主频4.35GHz，多核突破15000分；GPU首发16核G2-Ultra NX，图形性能提升85%、功耗降低64%。若数据属实，玄戒O3标志着国产自研手机芯片从公版架构堆参数走向完全自主设计，跻身全球第一梯队。